デンソーと富士電機は、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体で協業し、両社で2116億円を投じる。SiCパワー素子と同素子の製造に用いるウエハー（基板）などを国内で製造する。両社の狙いや協業の背景などを解説する。